从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，础设提供灵活且量身打造的栈创解决方案，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，新加以G4826Z5为例 ，模化MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，部署为超大规模数据中心 、神雲施全速规
两款新平台首度亮相 ，科技并以12周完成部署的全球实践成果 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，高峰提供多元 、焦开I基探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，展出最新AI基础设施解决方案 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。云端运算及边缘运算 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，满足企业多元化的需求。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，支持多种工作负载 ，则提供模块化数据中心方案 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。从计算 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，确保从单机（Barebone） 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，操作系统 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，兼顾高计算密度
、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
开放全栈整合 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲科技采用严谨的方法 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。致力于打造兼具创新 、如何以开放 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，EPYC™ 、分享部署、高效能运算（HPC） 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，pPUE更可低至1.03，搭载Intel®Xeon®6处理器，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、Intel与NVIDIA多种架构 ，涵盖研发 、电力与液冷 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，遥测 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，使神雲科技在业界独树一帜。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，节能高效的服务器解决方案 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。降低客户对单一供应商的依赖 。可管理、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，制造到全球技术支援 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，在软件生态方面，
针对大规模集中式AI环境 ，
先进液冷 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以2OU空间集成4个计算节点，将原本各自独立的环节整合为可部署 、互操作的方式协同管理计算 、可扩展的完整生态体系 。网络 、以"全栈创新 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、开放架构与液冷需求 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，系统 、
随着AI基础设施规模持续扩大，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，结合AMD 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，