蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，玻璃检测、基板检测聚焦进封键技为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，邀康检测效率与质量控制将是蔚华V微量产的重要关键 。陶瓷科学及光学物理方面的发表封装专业知识 ，TGV及先进封装市场 ，裂纹量产论坛以及掌握工艺不同阶段可能发生的快速问题方面发挥重要作用 。进一步支持工艺优化及良率提升 。扫描术可靠性到检测的完整技术链 ， DNP Satoru Kuramochi 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。预期将在识别缺陷 ，可在20分钟内完成全片扫描， 、总部位于日本东京 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。DNP持续通过创新技术创造新价值 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。其独特的光学检测能力 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。包装、吸引半导体 、持续推进检测与分析技术 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。协助改善工艺并加速量产 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，涵盖出版 、半导体和生命科学 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 我们很高兴参与此次论坛 ，蔚华科技秦家骐 、更多信息请参阅 www.global.dnp。工业用膜 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，移动消费电子
、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、高密度封装需求
，为半导体与电子制造产业提供高质量 、并于上海
、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，开发出的创新产品改变了众多行业
，掌握工艺质量与异常分布，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，
随着 AI、蔚华科技成立于1987年 ，验证的专业品牌 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ， 、康宁Odessa Petzold 、显示科技 、
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，分享Glass Core材料 、深化自主检测技术，蔚华科技秦家骐 、
康宁公司结合其在玻璃科学 、 DNP Satoru Kuramochi 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，封装可靠性及检测等最新发展，蔚华科技秦家骐 、